在晶体学中，晶核的切割线分为 1 线和 2 线。切割线是指在晶体的某个平面内，将晶体切割成两个部分时所划分的线。切割线的划分方法有以下两种：

1. 1 线：1 线是指通过晶体内部的一个主晶轴（晶体三个主晶轴中的一个）切割晶体。这样切割得到的两个部分在主晶轴方向上具有相同的尺寸，而在其他两个主晶轴方向上具有不同的尺寸。1 线切割通常用于具有对称性的晶体，如立方晶体、六方晶体等。

2. 2 线：2 线是指通过晶体内部的一个非主晶轴方向切割晶体。这样切割得到的两个部分在非主晶轴方向上具有相同的尺寸，而在主晶轴方向上具有不同的尺寸。2 线切割通常用于非对称性的晶体，如四方晶体、六角晶体等。

在实际操作中，切割线的方法可能因晶体形状、尺寸和切割目的的不同而有所差异。为了准确地切割晶体，可以采用以下步骤：

1. 确定切割方向：根据晶体的形状和结构，选择合适的切割方向。通常，选择与晶体主晶轴平行的方向进行切割。

2. 放置晶体：将晶体放置在切割设备上，确保晶体稳定且切割方向准确。

3. 切割：根据切割线类型，采用相应的切割设备进行切割。切割过程中，要保持切割速度均匀，避免晶体受到过大的冲击和损伤。

4. 检查切割效果：切割完成后，检查切割面是否平整，晶体是否断裂。如有必要，可以对切割面进行进一步的修整。

5. 切割后的处理：将切割后的晶体进行后续处理，如抛光、清洗等，以满足实验或应用需求。

需要注意的是，切割晶体的方法和技巧因晶体类型、尺寸和应用场景而异。在实际操作中，可以参考相关文献和教程，或向有经验的学者请教，以掌握更详细的切割方法。